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嵌入式模塊化電腦

研華嵌入式模塊化電腦系列包括:COM-HPC、COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。所有嵌入式設計服務采用小巧尺寸設計并支持無風扇運作,且同時支持從 AMD V1000 到 Intel Core i 系列的 CPU。 嵌入式模塊化電腦不僅確??裳杆俎D移設計,并具備容易開發、維護與升級等優勢。 關于 COM 設計支持服務的詳細信息,請造訪 http://COM.advantech.com網站。

產品型錄

  • COM-HPC

    新一代模塊化電腦標準,支持更高性能CPU、更多內存和下一代高速 I/O,如PCIe Gen5 (32GT/s)、USB4 (40Gbps)和25GbE。

    • Server

      COM-HPC Server 有D/E兩種尺寸,支持高達20核Intel 服務器級 CPU和高達64核AMD服務器級CPU,下一代高速I/O,如PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps) 和 25GbE,并支持IPMB遠程控制。
    • Client

      COM-HPC Client 有A/B/C三種尺寸,支持高達16核桌面級Core i9 CPU,下一代高速 I/O,如 PCIe Gen5 (32GT/s)、USB4 (40Gbps) 和 25GbE,以及豐富的顯示接口
  • COM-Express Basic (125x95 mm)

    COM-Express Basic模塊尺寸為125 x 95 mm,支持Intel Xeon,Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代各種處理器,在載板上采用多種全新的高速接口,如PCIe、PCI、SATA及SDVO等。如需了解更多,歡迎聯系研華嵌入式服務專線400-001-9088 。

    • Type 7

      COM Express Basic Type 7 提供高速I/O和高帶寬擴展接口,如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen4。它還集成了10 GbE接口,用于大量數據傳輸。
    • Type 6

      COM Express Basic Type 6 提供三重DDI顯示接口、HDA、豐富的超高速I/O 和 USB3.1、SATAIII、PEG/PCIe gen4 等高帶寬擴展接口,具有良好的計算性能和圖形性能。
    • Type 2

      COM Express Basic Type 2 規范,支持傳統應用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA;還具有高速I/O接口,包括PCIe和SATA。
  • COM-Express Compact (95x95 mm)

    研華COM-Express Compact 模塊尺寸為95x95mm,緊湊尺寸可滿足客戶對I/O擴展的需求,可支持Intel Core & ATOM CPU,及高速I/O, PCIe4.0,USB4等。

    • Type 6 - 高計算性能

      COM Express Compact模塊配有95 mm x 95 mm的低功耗處理器,可提供Intel Core I 高性能CPU,緊湊尺寸。Type 6 提供 DDI顯示接口、 HDA、支持超高速I/O、SATAIII 和 PCIe gen4.等高帶寬擴展接口,提供了低功耗的平衡性能。
    • Type 6 - 入門級計算性能

      COM Express Compact模塊配有95 mm x 95 mm的低功耗處理器。 Type 6 提供DDI 顯示接口,HAD,超高速 I/O 和高帶寬擴展接口,如 USB3.0、SATAIII和 PCIe gen3,它具有低功耗的平衡性能。
  • COM-Express Mini (84x55 mm)

    研華 COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm,小尺寸,滿足堅固性設計要求??芍С指哌_Core I CPU性能,板載內存和儲存,支持寬溫,是非常適合戶外通信,軍工等應用的解決方案。

    • Type 10

      COM Express mini Type 10 提供DDI顯示和EDP/LVDS接口;支持高速I/O接口擴展,如USB3.2、SATAIII和PCIe等。
  • SMARC

    SMARC是一種用帶有金手指連接器小尺寸核心模塊。其功耗低,且支持寬壓輸入,目前有兩種尺寸(82x50mm/82x80mm),此外還支持板載內存和存儲。研華SMARC可支持2個網口且集成了WiFi功能。

  • QSeven (70x70 mm)

    Qseven 支持 Intel Core I、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板,不僅簡化了安裝程序,也節省了板對板連接器的成本。 70mm x 70mm 的尺寸,適合移動與手持式應用。

  • ETX/XTX (114x95 mm)

    ETX / XTX CPU 模塊采用 114 x 95 mm 的基本尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器并提供可擴充解決方案,能滿足客戶進一步的 CPU 應用開發需求,并縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備I/O 能力,并符合 ISGA 與 PCI 要求,同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。 研華 ETX / XTX CPU 模塊廣泛支持各種處理器。

  • 開發板

    研華開發板可以為客戶提供原理圖軟件和設計參考,以減少客戶在開發階段的工作量。還可用于對比測試客戶自行開發的載板問題。研華開發板有多種,可以支持COM express,SMARC,Qseven和ETX 等多個系列產品。

  • 應用板

    研華的應用板是一種應用導向開發板,不僅可以當成可直接使用的載板,也可以作為檢驗用的開發板。 應用板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基準。 此外,應用板承襲了高整合度的特色,不僅提供簡圖基準,更進一步強調 COM 的特性。

  • 開發套件

    研華X86開發套件提供了一套完整的模塊化電腦(COM)開發板和外設,客戶可以快速開啟自己的系統設計。

  • ITM-3 Series

    ITM-3 工業散熱模塊,支持COMe標準散熱和QFCS。通過改善單板的散熱性能,提高其計算性能。

相關資源

產品相關信息

  • 研華嵌入式服務專線400-001-9088

    研華嵌入式服務專線400-001-9088

    研華提供便捷、專業的線上顧問式銷售,在線答疑、快速響應;由在線團隊聯合產品經理與技術支持團隊,同時可調派專業業務人員深入跟進,為客戶提推薦合適的嵌入式產品選型服務與方案,您可通過研華嵌入式服務專線400-001-9088(QQ同號)聯系我們。

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